CLIP技術(shù)

　　果說SLA大大提升了3D打印精度與速度，那么下面出場的CLIP技術(shù)，可謂連續(xù)液體界面生產(chǎn)技術(shù)的高階版，整個3D打印過程連續(xù)無停頓。該技術(shù)由Carbon3D公司推出，可將3D打印過程提速25-100倍。利用光和氧氣連續(xù)地從樹脂材料中逐出模型，而非傳統(tǒng)的逐層打印，將其稱為“連續(xù)液界面生產(chǎn)工藝”。

的聚合速度以及聚合的粘性，而切片層厚決定最終成品的表面精度。經(jīng)試驗驗證，在1微米的切片精度下，打印出了肉眼難以辨識的光滑表面。目前，CLIP技術(shù)原型3D打印機(jī)可打印50微米至25厘米的物體，前景不可限量。

　　Polyjet技術(shù)

　　ObjetGeometries公司于2000年推出了Polyjet技術(shù)，采用非接觸樹脂處理與噴水清除支持材料，其工作原理是以超薄層的狀態(tài)，將藝術(shù)感光聚合材料一層一層地噴射到構(gòu)建托盤上，每一層感光聚合材料在被噴射后立即用紫外線光照射凝固，可立即進(jìn)行搬運(yùn)與使用，無需事后凝固。

　　實際上，Polyjet技術(shù)的優(yōu)勢不在其打印速度，而是在于多種材料的混合噴射。打印質(zhì)量高，精密噴射與構(gòu)建材料性能可保證細(xì)節(jié)精細(xì)與薄壁。耗材上，采用非接觸樹脂載入/卸載，容易清除支持材料，容易更換噴射頭，更適合辦公室環(huán)境。此外，材料多種多樣，適用于不同形狀、機(jī)械性能和顏色的部件，所有類型的模型均使用相同的支持材料，因而能夠快速便捷地變換材料。

　　惠普多射流熔融3D打印技術(shù)

　　最后，我們再來說說惠普2014年末推出的Multi-JetFusion技術(shù)。該項技術(shù)的驚人之處在于，是以惠普現(xiàn)有的熱噴墨技術(shù)為基礎(chǔ)，將噴頭做成孔徑細(xì)小、密度極高的陣列，噴頭一次的單向運(yùn)動就可以完成一層噴射材料的覆蓋。

　　實際上，Multi-JetFusion技術(shù)旨在解決當(dāng)下3D打印技術(shù)所面臨的速度、精度、成本三大問題。其工作方式很有趣：先鋪一層粉末，然后噴射熔劑，與此同時噴射一種精細(xì)劑，確保打印對象邊緣的精細(xì)度。之后，再在上面施加一次熱源，這層就算大功告成，以此類推直到3D對象完成。

　　Multi-JetFusion技術(shù)的打印速度，將快于市場上任何3D打印技術(shù)10倍以上，而且兼顧精度和強(qiáng)度。為此，惠普提供了一組統(tǒng)計數(shù)據(jù)，使用他們的新多噴頭熔融技術(shù)批量生產(chǎn)1000個齒輪，只需3個小時，而使用高品質(zhì)的激光燒結(jié)設(shè)備，至少需要38小時。此外，其噴射系統(tǒng)每秒可噴出3.5億滴液滴，打印精度高達(dá)20微米。